龙芯拟于科创版上市

　　

　　日前，北京证监局网站显示，龙芯中科技术股份有限公司与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示，龙芯中科拟于上交所科创板上市。

　　

　　铁流认为，龙芯上市可以再缓一缓，因为龙芯目前正处于快速发展阶段，完全可以借助网信事业的东风把盘子做的更大一些之后再上市，比如2023至2025年上市。不过，如果龙芯能够在科创版上市，能够大幅缓解龙芯的资金压力，有利于龙芯扩大研发队伍，加速研发进度。一位行业人士告知，龙芯现在数百人规模的团队只能保持当下的研发进度，要想在研发和市场化推广上加速，必须把队伍扩大到千人规模。

　　

　　龙芯在科创版上市，对于股民是利好，毕竟相对于在A股和科创版上市的“芯片概念股”，龙芯算是少有的真正从事CPU设计，并掌握核心技术和正向研发能力的科技公司。

　　

　　UOS操作系统微信2.0版本上线

　　

　　日前，腾讯方与统信UOS操作系统对用户的使用体验意见和建议做了相应的调整，新增了XC领域的信息互通，取消申请白名单的方式登录，只需通过应用商店下载即可登录使用，在及时互通消息功能上做了优化。微信2.0版本在UOS操作系统应用商店可以直接下载使用。

　　

　　联发科超越高通成为全球最大手机芯片厂商

　　

　　根据第三季度数据，联发科技一举跃升成为本季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到31%。联发科在2020年第三季度的强劲市场份额增长是由于三个原因：一是中端智能手机价格段(100-250美元)的强劲表现。二是新兴市场(如LATAM和MEA)的增长。三是美国对华为的禁令。这使得中国台湾的芯片厂最终赢得三星、小米和荣耀等领先OEM的青睐。

　　

　　京东方完成苹果iPhone 12首批OLED供货

　　

　　日前，京东方已完成向苹果公司iPhone智能手机进行首批AMOLED面板供货，尺寸为6.1英寸，数量为万片级别。供应链透露，这批屏幕将用在iPhone 12和iPhone 12 Pro两款机型上。此次供货产品由成都和绵阳两条G6柔性AMOLED生产线协同生产, Panel由成都B7工厂生产以及由绵阳B11工厂出货模组。在元旦之前，仍有可能完成第二批出货。

　　

　　美国拟制定政策扶持本土半导体产业发展

　　

　　9月，半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)合作发布了一份研究告，分析了拟议的联邦激励措施对美国国内半导体制造的影响。该告指出，近几十年来，位于美国的全球半导体制造业份额直线下降，这主要是因为竞争政府提供了大量激励措施，而美国却没有。虽然总部位于美国的公司占全球芯片销售额的48%，但总部位于美国的晶圆厂(包括总部位于国外的公司运营的晶圆厂)仅占世界半导体制造能力的12%，低于1990年的37%。预计到2030年，由于中国政府将提供1000亿美元的补贴，中国将成为全球最大的芯片生产市场。根据类型的不同，美国的新工厂在10年内的建造和运营成本比中国台湾，韩国或新加坡的工厂高出约30%，并比中国多出37-50%。高达40-70%的成本差异直接归因于政府的激励措施。该告还重点介绍了政府可在其他几个领域采取行动，以帮助蓬勃发展的国内半导体制造业。其中，《CHIPS for America》法案旨在促进美国半导体制造的联邦投资，其中包括100亿美元联邦拨款计划;美国铸造法案旨在促进美国半导体制造的联邦投资，包括一项150亿美元的联邦拨款计划，该法案还授权50亿美元用于公私合作，以建设或升级国家安全，情和关键基础设施的工厂;《国防授权法》旨在建立联邦拨款计划以促进半导体制造以及联邦对半导体研究的投资。

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